1. Opis proizvoda
Glavne metode pripremealuminijska ploča obložena bakrom koja se koristi za radijatoruključuju eksplozivnu oblogu, oblogu za valjanje, oblogu za ekstruziju kućišta, dvostruku oblogu za lijevanje i oblogu za kotrljanje. Iako postoji mnogo procesa pripreme, svaki ima svoja ograničenja. Metoda eksplozivnog spoja može proizvesti široke srednje i debele ploče, ali oblik ploče je loš, prinos je nizak i postoje skrivene opasnosti u sigurnosti, koje ne mogu osigurati kontinuiranu proizvodnju. Iako se kompozitna tehnologija asinkronog valjanja koristi u metodi valjanja kompozita, koja može poboljšati čvrstoću i širinu pripreme, učinak metalurškog lijepljenja je slab, a naknadna difuzijska toplinska obrada ne može popraviti inherentni nedostatak metalurškog lijepljenja na međusklopu kompozita, i tijek procesa je dug. Metoda dvostrukog kontinuiranog lijevanja kompozita (kompozit tekućina-tekućina) može postići dobro metalurško spajanje, ali je kompozitno sučelje teško kontrolirati, što je lako uzrokovati prijelazni rast i ablaciju međusloja tijekom procesa kompozita. Učinak materijala je neujednačen, a oprema složena.
2. Značajke proizvoda
Trenutačno se istraživanje metalnih slojevitih kompozita usredotočuje na kompozitni proces, dok je istraživanje o mehanizmu vezivanja i učinkovitosti heterogenih metalnih kompozita manje. S razvojem računalne tehnologije, tehnologija numeričke simulacije metode konačnih elemenata primjenjuje se za simulaciju obrade materijala kako bi se dobilo polje naprezanja, polje deformacije, temperaturno polje i polje zaostalog naprezanja kompozitnog procesa, tako da se parametri obrade mogu optimizirati . Osim toga, vijek trajanja nekih kompozita bit će pod utjecajem promjena strukture sučelja, mehaničkih, korozijskih i električnih svojstava zbog čimbenika okoline tijekom uporabe.
3. Primjena
Primjena na podlozi za raspršivanje topline pakiranja LED velike snage još uvijek nije u mogućnosti
Savršeno riješite temeljni problem učinkovitosti fotoelektrične pretvorbe, tako da je disipacija topline boca razvoja LED industrije
Osim dodavanja uređaja za odvođenje topline, pakiranje je srž rješavanja problema odvođenja topline. Trenutačno, većina tehnologija LED pakiranja velike snage koristi MCOB pakiranje. U usporedbi s tradicionalnom COB tehnologijom pakiranja, čipovi zavareni na aluminijsku podlogu MCOB-a nemaju izolacijski sloj, a toplina se izravno dovodi na metalnu podlogu. Toplina se brzo izvozi, smanjujući temperaturu spoja čipova i produžujući životni vijek ravnog izvora svjetla. Ukupna toplinska vodljivost aluminijske podloge u tradicionalnom COB načinu pakiranja je 2,2 w/m · k, dok je trenutna ukupna toplinska vodljivost MCOB-a iznad 200 w/m · k.
4. FAQ
Aluminijska ploča obložena bakrom koja se koristi za radijator je vrsta kompozitnog materijala sa slojem bakrene ploče i trake na jednoj ili obje strane aluminija. Ne samo da ima prednosti dobre vodljivosti, toplinske vodljivosti, niskog kontaktnog otpora, lakog galvaniziranja i lijepog izgleda bakra, već također ima karakteristike lagane, izvrsne disipacije topline i ekonomičnosti aluminija. Široko se koristi u području elektronike, komunikacija, električnih uređaja, snage, rasipanja topline, automobila, ukrašavanja zgrada, kućanskih aparata itd.
Popularni tagovi: aluminijska ploča presvučena bakrom koja se koristi za radijator, Kina, proizvođači, dobavljači, tvornica, prilagođeno, kupiti, cijena, kvaliteta, ponuda, cjenik, na zalihama, List cijevi za spremnike, Otopina obloge za cijev, Dobavljač obloženih bara za izgradnju, Jedna troy unce 999 fini odjed, 1 oz, zlatni obloženi bar, 1 Troy Ounce obložena bar
