1. Priprema prije eksplozije
(1) Dvostruka ploča: Uobičajeni materijali eksplozivne kompozitne dvostruke ploče su: legura na bazi titana, legura na bazi nikla, Hastelloy, nehrđajući čelik, dvosmjerni nehrđajući čelik, bakar, aluminij i drugi materijali. Specifikacije su prilagođene prema zahtjevima kupaca, a većina dvostrukih ploča zahtijeva zavarivanje po mjeri. Mjere opreza tijekom procesa zavarivanja su: čistoća plina argona mora biti 99,99 posto, a struja zavarivanja ovisi o debljini dvostruke ploče i materijalu dvostruke ploče. Tijekom procesa zavarivanja pozitivnu i negativnu stranu zavara potrebno je zaštititi zaštitnim pokrovom kako bi se spriječila oksidacija zavara i osigurala kvaliteta zavarivanja.
(2) Podloga: brusnim kotačem uklonite oksidnu kožu s pripremljene podloge, a zatim je ispolirajte kotačem od tisuću stranica kako bi površina bila glatka i bez nedostataka.
(3) Odgovarajuća ploča: Nakon izravnavanja i poliranja zavarene dvostruke ploče, spojite je na specificiranu podlogu. Zahtjevi za eksploziju kompozitne ploče, složena ploča mora biti veća od osnovne ploče.
2. Mjesto eksplozije
Za mjesto eksplozije kompozitnih panela potreban je rad na terenu, desetak kilometara udaljen od stambenih zgrada, a za mjesto eksplozije potrebna je meka zemlja i bez kamenja kako bi se spriječilo oštećenje površine panela tijekom eksplozije.
3. Eksplozivno zavarivanje
Popravite veličinu tla prema specifikacijama kompozitnog pločastog materijala (koji se u industriji naziva tvrđava). Nakon sanacije tvrđave, popločati pripremljenu podlogu i očistiti nečistoće na kompozitnoj površini. Popločite prazninu u skladu s postupkom, a zatim postavite dvostruku dasku na prazninu. Položi eksploziv, ubaci električni detonator i pripremi se za eksploziju.
4. Posteksplozijska obrada
Očistite eksplozivno oblikovane kompozitne ploče, provedite ultrazvučnu depoziciju, označite nekvalificirane dijelove defokusa i zatim ih popravite. Nakon toga se provodi toplinska obrada. Temperatura toplinske obrade ovisi o svojstvima materijala.
Kompozitna ploča se izravnava nakon toplinske obrade, a sekundarna defekterija se izvodi nakon izravnavanja kako bi se spriječilo pucanje tijekom procesa izravnavanja. Na kraju se kompozitne ploče koje prođu detekciju grešaka režu i poliraju. Zatim se gotovi proizvodi provjeravaju i pakiraju za isporuku nakon što prođu test.
